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                                位置:51电子网 » 技术资料 » 显示光电
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                                内部气体成分分析技术的发展趋势?#22771;?#22269;内比较多使用的试验设备为IVA210s,该设备不但可以判定密封器件内部水汽含量是否超过5OO0ppm,而且还可以给出密封器件内部各种气体的含量及...[全文]
                                载体气体收集法2019/5/20 20:47:03
                                载体气体收集法采用累积计算50℃?#22791;?#29157;的载体气体收集水汽的方法来测定器件内部的水汽含量的。E113.07A其工作原理是刺穿样品后通过流动的干燥运载气体将器件内气体携出,利用湿度传感...[全文]
                                连接器的啮合力和分离力2019/5/19 16:59:44
                                连接器的啮合力和分离力1)圆形连接器的啮合力和分离力(1)试验设备H0013T①量程和准确度应满足有关要求的测力计、转扭计或扭矩测试仪;②...[全文]
                                元器件应按试验条件弯曲应力承受3次循环2019/5/18 19:31:29
                                引线疲劳1)试验设各需配备适当的固定装置、夹钳、支架或其他适当的器具,以保证能够按规定的角度重复施加弯曲应力。2)试验程序(1)双列引线外...[全文]
                                引出端强度试验根据元器件的不同门类选择不同的标准2019/5/18 19:27:53
                                引出端强度试验根据元器件的不同门类选择不同的标准,元件类产品一般参照GJB360方法211,微电子器件一般参照标准GJB548方法,G2436CG半导体分立器件一般参照标准GJB128方法2O~...[全文]
                                表贴元件安装在试验板顶部2019/5/17 21:44:30
                                试验条件H∶汽相再流焊EDS6416AJTA-75-E试验条件H为汽相再流焊,试验?#25215;?#22914;下:(1)元件应安装在安装板上,遇孔安装方式的样品应将引出端插在引出端孔里。表...[全文]
                                应对元件上的全部引出端进行试验2019/5/17 21:38:16
                                除有关标准中另有规定外,应对元EDE1116ABSE-6EMI-E件上的全部引出端进行试验。本方法的试验条件覆盖了6种不同的焊接技术,这些参考条件如表⒋11所示。表⒋...[全文]
                                可?#24863;?#35797;验技术的发展趋势 2019/5/16 21:04:32
                                可?#24863;?#35797;验技术的发展趋势可?#24863;?#27979;试一般是用于对元器件、印制电A1280A-PG176B路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直...[全文]
                                ?#22771;?#21487;?#24863;?#28070;湿性评价?#36824;?#26377;4种实验方法2019/5/16 20:39:57
                                ?#22771;?#21487;?#24863;?#28070;湿性评价?#36824;?#26377;4种实验方法:焊锡槽法、步进升温法、焊锡平衡法和急速加热平衡法。焊锡槽法主要参考标准有ⅡCω∝8~2~54、JIsC>EIAJE孓γo1;步进升温法主要参考标准有JIS...[全文]
                                辐射粒子穿进物质,与物质中的电子相互作用2019/5/13 21:39:29
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                                综台环境试验技术发展趋势2019/5/13 20:52:57
                                综台环境试验技术发展趋势综合环境试验是提高产品可靠性水平的最有效途径。综合环境试验是在单一环境试验的基础上发展起来的,它不仅可以比单一环境试验更真实地模拟产品的?#23548;?#29615;...[全文]
                                电子产品的存储、运输和使用环境是多因素的综合环境2019/5/12 17:37:30
                                综合环境试验的目的是在实验室内模拟电工电子产品在运输、存储和使用过程中经受到的综合环境应力及其影响,是人工模拟试验的一种,主要是指两个以上环境因素同时作用于产品的试验。HC1S25...[全文]
                                砂尘试验技术的发展趋势2019/5/12 17:35:38
                                砂尘试验技术的发展趋势砂尘试验是分析评价电气、电子和机电产品在沙漠和干旱地区的工作性能和可靠性的重要手段,也是用于确定元件在分散尘埃的干燥大气中,抵抗尘埃颗粒渗透的能力。标准规定的...[全文]
                                GJB360标准规定了电子及电气元件的基本环境2019/5/11 18:54:30
                                M⒒-sTD-810D《环境试验方法工程导则方法510,2砂尘?#20998;?#23545;砂尘环?#25215;?#24212;的论述如下:(1)表面磨蚀;OP200GPZ(2)渗透入密封处;(3)表...[全文]
                                试验箱的维护和初始处理2019/5/11 18:44:18
                                试验箱的维护和初始处理试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不?#21152;?#21709;的所?#24418;鎦是?#38500;出试验箱。OP177FZ使试验箱△作在(35躬)℃,用去离子水或蒸馏水进行必要的清?#30784;?#27599;?#27604;?#22120;中...[全文]
                                试验?#20013;?#26102;间2019/5/10 21:37:28
                                确定试验条件(l)试验?#20013;?#26102;间霉菌试验的最短?#20013;?#26102;间为28天(霉菌发芽、分解含碳分子及?#21040;?#26448;料的最短时间是28天)。L7808ABD2T-TR由于长霉对试件产生的间接...[全文]
                                霉菌试验标准适用性2019/5/10 21:23:14
                                霉菌试验标准适用性由于霉菌试验日的不同,适用的试验方法也不相同,GJB150及M⒒-STD-810E明?#20998;?#20986;,LF147J/883QS该试验是要得到设备对霉菌的敏感性数据,不能用于...[全文]
                                频率特性测量2019/5/8 21:11:01
                                频率特性测量。用正?#33402;?#21160;测量试件的频率特性,选择试件上有代表性的若干个测点,JC2A-DC12给振动台面施加一定加速度值(由表2-22给出),在整个试验频率?#27573;?#20869;进行扫描试验,扫描速率为1倍频程...[全文]
                                在正式试验以前要进行预试验2019/5/8 20:57:52
                                预试验。在正式试J0011D21NL验以前要进行预试验。预试验的目的有两个:一是振动试验本身需要了解各系统的配合情况,需要知道试件初始的振动响应值;二是振动试验中有时还要对试件性能进行测试,试件...[全文]
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